1. 高透明 / 无色聚酰亚胺（最核心）

• 光学级 PI 薄膜：与含氟 / 脂环二胺共聚，制备无色透明、低黄变、高透光率（>90%） PI，用于柔性显示基板、OLED / 液晶取向膜、光学保护膜、光电器件封装。
• 光波导 / 光纤材料：低折射率、低双折射、低损耗，适配高速光通信、集成光学。

2. 低介电 / 高频通信材料

• 5G / 高频电子基材：三氟甲基（）降低分子极性与极化率，PI介电常数≈2.8–3.0、介电损耗极低，用于高频覆铜板、天线基材、高速 PCB、芯片封装层。
• 低吸湿绝缘膜：吸水率 < 0.5%，尺寸稳定性 ，适配柔性电路板（FPC）、半导体钝化层。

3. 耐高温特种聚酰亚胺

• 航空航天 / ：制备轻量化、耐高温（Tg≈350–380℃）、耐辐射、阻燃的 PI 复合材料、结构胶、线缆绝缘。
• 新能源：用于锂电池隔膜涂层、燃料电池质子交换膜、光伏背板，耐电化学腐蚀、耐候。

4. 气体分离膜

• 制备高性能聚酰亚胺气体分离膜，与联苯结构协同，提升透气性、选择性、耐溶剂、耐热老化，用于CO₂捕集、氢气提纯、天然气脱水、有机蒸气分离。

5. 环氧树脂固化剂与改性

• 用作环氧树脂高温固化剂，提升固化物耐热性、机械强度、电绝缘性、耐化学性，用于电子灌封、LED 封装、耐高温涂料。

6. 有机合成中间体

• 作为酰化 / 环化试剂，引入含氟联苯四羧酸结构，合成杂环化合物、药物中间体、功能高分子前驱体。