1. 高端电子级聚酰亚胺（最核心）

• 5G / 高频通信材料：制备低介电、低损耗 PI 薄膜，用于高频柔性电路板（FPC）、天线基材、高速信号传输层。
• 半导体 / 显示封装：用于芯片钝化层、封装胶、液晶取向膜、柔性显示基板，兼顾耐热与透明。
• 航空航天绝缘：制备耐高温、轻量化、耐辐射的 PI 复合材料，用于航空航天线缆、结构件绝缘。

2. 透明光学聚酰亚胺

• 光学薄膜 / 透镜：与含氟二胺（如 6FODA）共聚，制备无色透明、高折射率、低双折射PI，用于光学透镜、滤光片、光导材料。
• 光伏 / LED 封装：提升封装材料耐温、耐 UV、透光率，延长器件寿命。

3. 高性能复合材料与涂层

• 碳纤维 / 玻纤复合材料：作为树脂基体，提升复合材料耐热、力学强度、界面结合力，用于高端装备。
• 耐高温防腐涂层：制备耐酸碱、耐盐雾、耐高温的特种涂层，用于化工、海洋、汽车领域。

4. 有机合成与医药中间体

• 作为酰化 / 环化试剂，引入氧杂蒽与三氟甲基结构，合成杂环、手性分子、药物中间体。
• 用于聚酰胺酰亚胺（PAI）、聚酯酰亚胺等特种树脂合成。