1. 高溶解性聚酰亚胺（最核心）

• 易加工 PI：不对称结构破坏分子规整性，使 PI 在常规溶剂中溶解性显著提升，可溶液成膜、涂覆，解决传统刚性 PI 难加工问题。
• 电子级 PI 薄膜：用于柔性电路板（FPC）、高频覆铜板、半导体钝化层、芯片封装，兼顾耐热（Tg≈320–350℃）、低介电、低吸湿、高绝缘。
• 透明 PI：与脂环 / 含氟二胺共聚，制备高透明、低黄变PI，用于光学薄膜、液晶取向膜、柔性显示基板。

2. 耐高温绝缘与封装材料

• 航空航天：制备轻量化、耐高温、耐辐射、阻燃的 PI 复合材料、线缆绝缘、结构胶，适配 环境。
• 电子灌封 / 涂层：用于高压电器、互感器、精密电子的环氧 / PI 灌封与绝缘涂层，固化物耐热、耐化学、机械强度高。

3. 气体分离膜

• 用于制备高性能聚酰亚胺气体分离膜，砜基与不对称结构协同，提升膜的透气性、选择性、耐溶剂、耐热老化，用于CO₂捕集、氢气提纯、天然气脱水等。

4. 环氧树脂固化剂与改性

• 用作环氧树脂高温固化剂，提升固化物耐热性、机械强度、电绝缘性，用于LED 封装、电子灌封、耐高温涂料。
• 改性环氧 / 聚酯树脂，引入砜基，提升耐候、耐化学、附着力。

5. 有机合成中间体

• 作为酰化 / 环化试剂，引入二苯基砜四羧酸结构，合成杂环化合物、药物中间体、功能高分子前驱体。