特种聚酰亚胺合成单体 搭配各类二酐聚合，制备超高耐热、耐老化、高强度聚酰亚胺树脂及薄膜。 电子绝缘与封装材料 用于柔性线路板、芯片钝化膜、高温绝缘涂层，提升耐温、耐湿热、耐辐射性能。 高性能复合材料 作为耐高温树脂基体原料，应用航空航天、高端 、特种工业复合材料。 胶粘剂与涂层 合成耐高温结构胶、防腐耐...

聚酰亚胺、聚酰胺等高性能聚合物合成单体，提升材料阻燃、耐腐、耐氧化性能。 制备低介电、耐湿热、高附着电子绝缘材料，用于电子封装、电路板涂层。 高端防腐、耐高温树脂及特种涂料中间体。 有机合成砌块，用于功能高分子、科研新材料研发。

聚合单体，制备透明聚酰亚胺 CPI、高性能 PI，抑制分子共轭，实现无色高透光。 改良材料低介电、低损耗、低热膨胀，用于 5G / 高频电子、柔性显示基板、FPC 绝缘膜。 氟代 + 芴环结构，提升耐湿热、耐氧化、阻燃及耐化学性，适用于高端电子封装、光刻配套材料。 功能高分子中间体，用于特种聚酰胺、气体分离膜、光电功能材料研发。

作为聚合二胺单体，合成高性能聚酰亚胺树脂、薄膜与涂层。 氯取代 + 芴环结构，显著提升阻燃性、耐候、耐酸碱、耐溶剂性能。 制备低介电、低热膨胀电子绝缘材料，用于高频电路板、电子封装、柔性电子基材。 特种耐高温复合材料、防腐涂料、结构胶关键原料。 光电、分离膜、功能性高分子科研合成砌块。

聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺合成核心二胺单体。 砜基结构提升耐温、耐氧化、耐湿热，适用于高端电子绝缘膜、FPC 材料。 制备高强度、低收缩工程塑料与耐高温结构树脂。 用于锂电隔膜涂层、特种分离膜、耐腐功能性涂层原料。 微电子封装、层间绝缘材料，提升长期服役稳定性。

聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺聚合单体，提升树脂溶解性与加工性。 制备柔性电子绝缘薄膜、电路板基材、耐高温胶粘剂。 改良材料韧性与成型性，用于高端复合树脂、特种涂料。 微电子绝缘、封装辅材，适配常规中高端耐热电子材料体系。 功能高分子合成砌块，用于分离膜、特种工程塑料研发。

合成聚酰亚胺、聚酰胺等高性能高分子原料。 提升材料力学强度、耐热性与耐化学性。 电子绝缘薄膜、涂层、胶粘剂关键中间体。 特种纤维、分离膜、耐热复合材料合成砌块。 树脂改性剂，改善聚合物结构规整度与尺寸稳定性。

高性能聚酰亚胺、聚酰胺聚合二胺单体。 氯取代结构提升阻燃、耐腐、耐湿热性能。 制备电子绝缘膜、线路板基材、耐高温封装材料。 用作特种耐热纤维、防腐涂层、结构树脂原料。 功能高分子合成砌块，用于高端新材料研发。

4,4'-二(4-氨基苯氧基)联苯可被广泛应用于耐高温绝缘材料、微电子层隔离膜、液晶显示屏、电阻转换存储器等。

核心二胺单体，合成聚酰亚胺、聚醚酰胺等高性能高分子。 制备高柔韧、低内应力 PI 薄膜、电子绝缘材料、FPC 基材。 用于耐高温涂层、特种复合材料、气体分离膜。 适配高端电子、新能源、航天新材料领域，改善树脂成型与耐老化性能。

高端聚酰亚胺核心合成单体，适配各类二酐聚合。 制备高耐热、高强度 PI 薄膜、绝缘涂层、电子封装材料。 用于柔性线路板、微电子层间绝缘、耐高温复合材料。 ...

聚合单体，合成透明低介电聚酰亚胺。 降低材料介电常数与吸水率，适配高频电子、柔性显示薄膜。 提升耐温、耐化学、阻燃及抗老化性能，用于电子绝缘、芯片封装、FPC 材料。 高端光电材料、特种防腐涂层、功能高分子研发中间体。