高性能聚酰亚胺 (PI) 合成（核心） 砜基结构赋予材料高耐热、高模量、耐氧化、尺寸稳定、低吸湿、电绝缘优异； 用于制造耐高温 PI 薄膜、聚酰亚胺树脂、热固性改性树脂。 电子绝缘材料 用于柔性线路板、覆铜板、电子基材、芯片绝缘涂层、高端电工绝缘膜； 耐温高、耐老化、介电性能稳定，适配电子、微电子领域。 气体分离膜 制备特种...

聚酰亚胺（PI）合成 最主要 作为经典二酐单体，与各类二胺聚合制备通用及高性能聚酰亚胺； 醚键结构赋予分子链柔性，产物韧性好、不易脆、成膜性优异、力学强度高。 电子级 PI 薄膜 / 柔性材料 生产柔性电路板 FPC、挠性覆铜板、电子绝缘膜、锂电池隔膜涂层、微电子钝化膜； 电气绝缘佳、耐高低温、耐老化、尺寸稳定性优良。 透明 / 浅色聚酰...

高性能脂环族酸酐，是制备透明聚酰亚胺、特种环氧树脂、高端涂料的关键单体，兼具高透明、低介电、耐候、耐化学特性。

1. 高端电子级聚酰亚胺（最核心） 5G / 高频通信材料：制备低介电、低损耗 PI 薄膜，用于高频柔性电路板（FPC）、天线基材、高速信号传输层。 半导体 / 显示封装：用于芯片钝化层、封装胶、液晶取向膜、柔性显示基板，兼顾耐热与透明。 航空航天绝缘：制备耐高温、轻量化、耐辐射的 PI 复合材料，用于航空航天线缆、结构件绝缘。 2. 透明光学聚酰亚胺 光学薄膜 / ...

1. 高透明 / 无色聚酰亚胺（最核心） 光学级 PI 薄膜：与含氟 / 脂环二胺共聚，制备无色透明、低黄变、高透光率（90%） PI，用于柔性显示基板、OLED / 液晶取向膜、光学保护膜、光电器件封装。 光波导 / 光纤材料：低折射率、低双折射、低损耗，适配高速光通信、集成光学。 2. 低介电 / 高频通信材料 5G / 高频电子基材：三氟甲基（）降低分子极性与极化率，PI介电常数≈2.8...

1. 有机光电 / 非线性光学材料 乙炔键共轭体系高透光、高双折射、高非线性光学系数，用于： 有机发光二极管（OLED）空穴传输层、发光层。 光电器件、光波导、非线性光学晶体、光存储材料。 2. 环氧树脂固化剂 / 改性剂 作为芳香二胺固化剂，提升环氧体系耐热性、机械强度、电绝缘性、耐化学性，用于电子灌封、LED 封装、耐高温涂料。 3. 有机合成中间体 ...

高性能聚酰亚胺 核心原料 与各类二酐（ODPA、BPDA、DSDA、含氟二酐）缩聚，制备超高耐热、高强度、高模量、耐水解特种聚酰亚胺； 用于电子绝缘薄膜、柔性线路板、半导体封装、耐高温电工材料。 聚酰胺、聚酰胺酰亚胺合成单体 合成全芳香族聚酰胺、PAI 树脂，替代部分 Kevlar 结构单元； 适合耐高温纤维、高强复合材料、耐磨工程塑料。 液晶高分...

聚酰亚胺（PI）合成单体 制备高耐热、高绝缘、低折射率、高透明聚酰亚胺材料。 用于电子绝缘膜、柔性电路板、光学薄膜、耐高温涂层。 先进材料中间体 合成 ** 聚醚酰亚胺、马来酰亚胺树脂、COFs（共价有机框架）** 等功能材料。 用于锂电池电极粘结剂、高耐候性复合材料。 电子 / 半导体材料 制造高端封装材料、层间绝缘材料...

聚酰亚胺（PI）核心单体 与二胺聚合，制高折射率、高耐热、耐水解、可溶性聚酰亚胺。 用于柔性光学膜、电子绝缘层、高温胶粘剂、锂电池隔膜涂层。 高折射率光学材料 硫醚结构提升折射率，用于近红外高透膜、光学镜片、光通讯元件。 先进聚合物中间体 合成聚醚酰亚胺、热塑性 PI、马来酰亚胺树脂，改善加工性与耐热性。 ...

高端透明聚酰亚胺（CPI）单体 与二酐（如 6FDA、TDPA）聚合，制 ** 无色高透、低介电、低热膨胀（CTE≈4 ppm/K）**PI 薄膜。 用于柔性显示基板、折叠屏保护膜、光学窗膜、盖板替代玻璃。 电子 / 微电子绝缘材料 制造高频 FPC、5G/6G 天线罩、层间绝缘膜、芯片封装材料；低介电、低损耗、耐湿热。 高功能分离膜与气体阻...

负性光敏聚酰亚胺（PSPI）核心单体 与二胺（如 DABP）聚合，制自增感型负性光敏 PI，光刻灵敏度高（≈150 mJ/cm）、分辨率好。 用于半导体光刻胶、晶圆钝化膜、层间绝缘膜、FPC 光敏覆盖膜，可低温固化（≈180–220℃）。 低介电 / 高耐热聚酰亚胺单体 脂环结构破坏共轭，制低介电常数（≈2.6–3.0）、低 CTE、高透明 PI；耐热≈280–320℃。 ...

特种聚酰亚胺合成单体 搭配各类二酐聚合，制备超高耐热、耐老化、高强度聚酰亚胺树脂及薄膜。 电子绝缘与封装材料 用于柔性线路板、芯片钝化膜、高温绝缘涂层，提升耐温、耐湿热、耐辐射性能。 高性能复合材料 作为耐高温树脂基体原料，应用航空航天、高端 、特种工业复合材料。 胶粘剂与涂层 合成耐高温结构胶、防腐耐...